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规格
电子工业特殊用途系列产品
Electronic industrial use adhesive series
产品编号 | 接著材质及应用范围 | 颜色 | 黏度(CP) | 初步固化(min)/完全固化(hrs) | 剪切强度(kgf/cm2) |
耐温范围 ( ℃ ) |
1120 |
适用于厚膜电路、多孔底层和印刷电路板、防潮及耐静电。应用于LED灯具的PCB防潮。 |
透明色 | 600~900 | 15~30/72 | ... | -60~+200 |
1331 | PCB电路板表面防潮、抗静电披覆胶,可用于喷涂、浸泡、刷涂等方式上胶。 | 透明(可用萤光灯检验) | 300~350 | 10/24 | ... | -55~+125 |
29230B | 单剂湿气硬化钾硅宛聚合物,泛用型、可快速固化,对金属、塑胶、橡胶有良好接著力,耐衝击。 | 黑色 | 135,000 | 7/24 | >30 | -60~+120 |
29230C | 单剂湿气硬化钾硅宛聚合物,泛用型、可快速固化,对金属、塑胶、橡胶有良好接著力,耐衝击。 |
透明 |
135,000 | 7/24 | >30 | -60~+120 |
29231 | 不含溶剂之弹性接著剂,快速固化,适用于塑胶与橡胶。 | 黑色 | 100,000 | 10/12 | >30 | -60~+120 |
29232B | 单剂硅胶,于室温快速固化,不腐蚀电子元件、耐高电压。 | 黑色 | 600 | 5/24 | >10 | -60~+250 |
29234 | 无气味、低收缩率、快速固化,可用于接著及密封,高强度接著。 | 黑色 |
50,000~ 100,000 |
5/24 | >15 | -60~+232 |
29236 | 快速固化PU胶,多用途、耐衝击。 | 透明 |
48,000~ 72,000 |
5/24 | >30 | -40~+66 |
29237B | 新型弹性聚合密封胶具有高黏著性质,应用范围广泛,适合薄层接著与表面披覆。 | 黑色 |
560,000~ 720,000 |
15~20/24 | >22 | -40~+80 |
29238 | 室温固化、低气味,用于接著及密封,适用于玻璃、金属、混凝土和许多建材,不腐蚀金属。 |
透明/白/黑/灰 |
膏状 | 10/24 | >4 | -55~+180 |
3332 | 流动性低,适用于基材和二极体、电晶体、闸流体、散热器、硅酮整流器和半导体、自动恒温调节装置、功率电阻器和散热器。 | 白色 | 膏状 | 不固化 | ... | -55~+180 |
8764 | 双剂压克力接著剂,多用途、耐衝击、高强度。 | 白色 | 200,000 |
体积比=1:1 5~15/24 |
>150 | -40~+180 |
8765 | 双剂压克力接著剂,多用途、耐衝击、高强度。 | 白色 | 200,000 |
体积比=1:1 5~30/24 |
>150 | -40~+180 |
8766 | 两剂型黑色Epoxy封胶,IC晶片元件封装保护。 | 黑色 | 40,000 | 30~90/24 | >210 | -55~+200 |
8767 | 环氧树脂胶,A/B两液型,易操作,适用于电子零件工业用灌注或表面披覆。 | 黑色 | 4,500~5,500 |
重量比=4:1 35 |
>132 | -40~+120 |
8775 | 具有良好的操作性,硬化后具有良好的韧性和可扰性,灌封电子元件时,能够维持良好的状态,不会因为加热硬化的製程而任意扩散垂流。 |
主剂 乳白色 |
主剂16,000~ 26,000 B剂 < 200 |
重量比=1:1 9/24 |
>150 | -40~+120 |
9005-EC | 导电银胶,高黏度,高导电,高导热率,适用于LED芯片上。 | 银色 | 8,300~12,500 |
+80℃ for 30min/ +175℃ for 60min |
>80 | -40~+250 |
9008-EC | 导电银胶,适用于ITO玻璃、ITO薄膜、玻璃基体和金属,中等接著强度,高导电性。 | 银色 | 9,000~13,000 |
+130℃ for 30min/ +80℃ for 60min |
>100 | -40~+120 |
上一个
无
下一个
无
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